Mark点的位置和大小是怎么计算的？

Mark点的位置和大小是怎么计算的?

谢谢啦！

光學點Layout位置:

1.        Index B光學點距板邊位置必要大於SMT進板方向:PCB長邊≧200 mil;PCB短邊≧90 mil

2.        Index N光學點距板邊位置必要大於SMT進板方向:PCB長邊≧200 mil;PCB短邊≧200 mil

3.        不管新、舊機種, 對角線必須各有一個光學點, 其距離愈長愈好.

| a₁ - a₂ | ≧200 mil或

| b₁ - b₂ | ≧200 mil

| a₁ - a₂ | ≧200 mil或

| b₁ - b₂ | ≧200 mil

4.        不管新、舊機種, 其對角線之光學點位置必須不對稱.

5.        當機種變更版本時, 其對角線之一個或二個光學點位置必須挪動, 其間距(a_i ’, b_I’)與前一版本(a_i , b_i)必須 | a_i-a_i’ | ≧200 mil 或 | b_i-b_i’ | ≧200 mil;  但若改版幅度不大時, 可在對角線光學點的其中一個旁標示直徑100mil的白點, 白點位置隨版本變化而改變, 以利辨別.

1）Mark点标记最小的直径为1.0mm [0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
3、位置
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
生产的同一板号的PCB）；
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
。最好分布在最长对角线位置；
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R , R为MARK点半径,
r达到3R时，机器识别效果更好。

eileen_meng ：

谢谢你啦！

我还有个问题：BGA,QFP封装中的Mark点位置怎么计算?

怎么进行阻焊开窗?