mark的设计规范
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Mark点设计规范 制表：*** Dec.-25-05
一、MARK点作用及类别
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
MARK点分类 作用 地位 附图 备注
标记点或
1、单板MARK 单块板上定位所有电路特征的位置 必不可少 局部MARK
特征点
MARK点
单板MARK
空旷区
2、拼板MARK 拼板上辅助定位所有电路特征的位置 辅助定位
拼板MARK也 完整MARK点组成
定位单个元件的基准点标记,以提高贴
叫组合MARK
3、局部MARK 装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有 必不可少
局部MARK)
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782关于Mark点设计的相关SPEC）
CHECK项目 设计要求 备注及附图
1、形状 要求Mark点标记为实心圆；
2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。 如：MARK点作用及类别——备注
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
。最好分布在最长对角线位置；
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种 板
边
（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
3、位置
如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
单板MARK 拼板MARK
4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
单板和拼板时，单板MARK位置图示
，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
生产的同一板号的PCB）；
多层板
单层板Mark Mark
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
求。
MARK点边缘距板边距离≥5mm 强调：所指为MARK点边缘距板边距
5、边缘距离 离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
板边
心。
MARK
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记 常有发现MARK点空旷区为字符层所
6、空旷度要求 的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径, 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
r≥2R
r达到3R时，机器识别效果更好。 器无法识别。
Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
7、材料
焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。
b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
片及参照标准：
NO MARK点设计不良问题描述 参照标准 示图
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
1 MARK点大小和形状
形状不规则,SMT机器难以识别，
2 MARK点的完整组成
器无法识别。
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
3 MARK点位置
成SMT无法作业。
0.5m 1.0m
板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
4 MARK点位置
标整体偏移，造成SMT作业困难。
5 MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。 MARK点距印制板边缘距离
6 MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
7 MARK点空旷度要求
挡,SMT机器无法识别。
一、MARK点作用及类别
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
MARK点分类 作用 地位 附图 备注
标记点或
1、单板MARK 单块板上定位所有电路特征的位置 必不可少 局部MARK
特征点
MARK点
单板MARK
空旷区
2、拼板MARK 拼板上辅助定位所有电路特征的位置 辅助定位
拼板MARK也 完整MARK点组成
定位单个元件的基准点标记,以提高贴
叫组合MARK
3、局部MARK 装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有 必不可少
局部MARK)
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782关于Mark点设计的相关SPEC）
CHECK项目 设计要求 备注及附图
1、形状 要求Mark点标记为实心圆；
2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。 如：MARK点作用及类别——备注
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
。最好分布在最长对角线位置；
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种 板
边
（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
3、位置
如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；
单板MARK 拼板MARK
4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
单板和拼板时，单板MARK位置图示
，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家
生产的同一板号的PCB）；
多层板
单层板Mark Mark
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
求。
MARK点边缘距板边距离≥5mm 强调：所指为MARK点边缘距板边距
5、边缘距离 离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
板边
心。
MARK
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记 常有发现MARK点空旷区为字符层所
6、空旷度要求 的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径, 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机
r≥2R
r达到3R时，机器识别效果更好。 器无法识别。
Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
7、材料
焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。
b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
片及参照标准：
NO MARK点设计不良问题描述 参照标准 示图
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
1 MARK点大小和形状
形状不规则,SMT机器难以识别，
2 MARK点的完整组成
器无法识别。
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
3 MARK点位置
成SMT无法作业。
0.5m 1.0m
板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐
4 MARK点位置
标整体偏移，造成SMT作业困难。
5 MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。 MARK点距印制板边缘距离
6 MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮
7 MARK点空旷度要求
挡,SMT机器无法识别。
学习了学习了