关于做封装的步骤（转帖）
虽然向导很好用,但有些封装必须手动做,以下为本人学习别人的教程后自己在实践中的总结,如有不当请指正：
1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol
2.设作图环境，选 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根据实际情况确定，一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。
3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧option项目中选择。
4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选add line，option项目选package geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。
5.组装外型绘制assembly outline(可省略)。同文字面之动作但层面为package geometry下的assembly_top.
6.设文字面之零件名称及零件号。
1)选layout_label->refdes或其图标，点选放零件名称的位置(须在assembly outline中)，键入名称如U* (请先注意右侧的字体，基准点，角度)
2)选layout_label->device，选适当的位置后键入dev type后按右键的done.
7.绘制零件限制区package boundary(可省略，封装调入后会自动抓)
选setup－area－package boundary，option项目选package geometry下的place_bound_top,画零件限制区
8.定义零件高度(需要有package boundary才可定义) setup－area－package boundary height，层面为package geometry下的place_bound_top,点先前建的package boundary区域，输入高度值。若没有设则以drawing option下的symbol height(DRC页中)为其内定高度值。
9.选file->create symbol存成可放到pcb上的.PSM档。
10.选file->save存成供以后修改的图形.DRA档。注意将.PSM与.DRA文件一起放在封装库里。
谢谢！ 好东西。
Not enough money for a flower
Just thanks.
很好啊，偶刚好在培训Allegro，用得上！
有關于flash, shape的設置資料嗎?謝謝
FLASH的设置你想知道什么呢?如果是要做SHAPE的零件的话，你可以选择建立SHAPE SYMBOL啊
学习了！多谢
多谢
谢谢！
试一下看看！
谢谢,太实用了
不错
我也想知道怎么建热焊盘，有没有那个的详细介绍呢?
谢谢！
頂一下
学习ing
由于我们做Through Pin 时需要做Thermal Pad 和Anti Pad,若是库里没有所需的Thermal Pad，则需要先做Thermal Pad，现在我们需要用到的
Thermal Pad是Thrr4X70X48X20X45,那么我们现在先来做Thermal Pad。
（1） 先打开ALLEGRO，再打开file/new,出现下面的界面
（2） OK之后便会进入Flash symbol编辑界面，然后再打开ADD/Flash,则会出现如下的界面，再把所需的参数填进去
实用，谢谢
不错，顶一下！
tks
ok
在手机板中最常用的就是SMD焊盘，请问有没有用ALLEGRO做手机板的高手。
我想请教在做焊盘时的SOLDERMASK TOP层的值比原始焊盘大几个MIL。
我们PCB板厂的工艺一般是4/4MIL。
谢谢啦，刚刚学习ALLEGRO中。
ddddddddddd
顶一下
问题说的较为简单，建库是很复杂的。我是没有时间来写。有时间我会共享的。
HAO
是不是还有一步：create device！来增加一个TXT的文件。
请问如何制作椭圆形焊盘的热焊盘?
很好,多谢了
我们会建Thermal Pad,但是调用上后,生成CAM文件后没显示花焊盘连接,还是全连接?请问怎样处理?