过孔Via一定要flash吗？

各位：作过孔的时候一定要先作个flash的吗?还是说只要没有用到负胶片的形式就可以不用定义via的flash呢（目前已经定义了 anti-pad 和thermal pad）

我们所说的flash就是指thermal pad耶

thermal pad也可以不用flash的哦

也可以不定义anti-pad 和thermal pad吧?

哦 这样 呵呵 谢谢

不用flash也可以

据说现在通孔焊盘都可以不用花盘而直接连接就行了，而且效果还比有热盘好！

過孔不用﹗

做元件時一定要做在pad上。

在gerber out你可取舍。

我从不做pad的flash限制

热盘的作用是什么呀?

你的层定义好了,PAD中有一个默认的内部层,如果VIA的网络和其中你定义的内部层有相同的网络,那么就用这种PAD连接.否则用ANTI PAD连接

那如何看出来via是否有连接上啊?

如果你出GERBER时用的是负片,那么ANTIPAD是必须要的！而且做的一定要比你的PAD大！否刚你就等着哭吧！

我也一直搞不清楚

15板不是都用flash孔了?

不用是可以的,但是有一些大的孔最好是用,

受用了cfasdtrgrthrt