PAD 与VIA

好问题！:

ding shang lai
不知道各位有没有这方面的资料或是从哪里可以找到这样的资料，谢谢了

请问yinxiebang这位仁兄，您对此问题有什么看法

自己顶！这个问题虽然简单，但真正能深入了解的有多少呢?

优点就是省空间，不过这样在贴零件时，会漏锡膏导致锡膏不够容易虚焊。风险很大的，不可取。盲孔可以打在焊盘上。

恩   但我指的是通孔，贯穿整个板子的VIA哦   呵呵，不过还是谢谢boyi412 这位仁兄

这个看你有没有必要了，通孔打在pad上如果不做处理，贴片绝对会不好。不过你可以要求板厂做塞孔，塞好以后再镀上铜。不过成本可能会增加30%左右。

贴片不好处理，不过可以省空间，高速可以这样处理

以前的要求是via打在pad上是大忌，不知道现在为什么越来越多的板子都这么做了，奇怪
呵呵，didi的答案很有说服力，顶一个

好处：节省空间
坏处：漏锡，引起焊接不良

hehe   我最近看一些板子很多都是VIA下在PAD上，感觉怪怪的，所以想搞个究竟，现在了解一点了，多谢各位了哦 ，那如果VIA很靠近PAD又有什么样的结果呢?  小弟问题多  不好意思   麻烦各位大哥大姐了

我想请问一下bixh115，这个出现在高速 板子上没有其他不良的后果吗?