关于soldermask与pastemask的问题请教

初学allegro cadance
有两个小概念搞不清，请高手指点
soldermask是我的理解是阻焊层，也就是绿油的负片，它防止短路（减少短路的机会），防止线路氧化这我知道，但它在焊接工艺流程中起到什么作用?
pastemask是助焊层，在电路板制作中是通过钢网涂锡膏的依据。不知道这样理解是否正确。
还有通常我们会得到一些经验数据，比如说soldermask层应该比pastemask稍大，比如一般大1mm，这个1mm是依据什么来的，有多大的活动余地。还有这个1mm是整个外圈大1mm还是在尺寸上加1mm?
如：焊盘是圆形，是半径增加1mm还是直径增加1mm。
    矩形焊盘，是将矩形的长宽各加1mm还是将矩形四周加上一个宽为1mm的矩形环带。

供应商会根据他们的能力,自己制作钢网.作为设计人员,你只要设计好就行了.至于pastemask opening大小,可以设计的跟外层或绿油一样大,都没有关系. 供应商不会拿你的原始数据直接做的.

soldermask 比 pastemask 一般是单边大2mil，怎么会大1mm那么大呢。soldermask 是板厂用来开窗亮铜的区域，pastemask是钢网厂需要开钢网大小的区域，不一定亮铜的区域都要开钢网的，有亮铜区域只是用来散热用。