关于地处理，请教各位大侠！急

我做6层板遇到几个问题，不知道如何处理为好。

1、内电层（地层）我分隔为GND和DGND，然后使用0805封装的0欧电阻连接在一起，连接线在顶层走的线，线宽50mil。顶层与底层铺铜。请问，这种处理方法是否妥当?

其实我的想法是GND和DGND大面积单点接地，但不通过0欧电阻等元件的或两个网络标号是连不在一起的。

2、CPU部分的地都定义为DGND，但因为有音频和功放部分，所以我设想把音频codec和功放设为模拟地或GND，但音频要通过IIS和CPU通信，两个地不一样（虽然所有的地最终连接在了一起），这样分地可以吗?

3、LCD接口部分的地设计。我用的是TFT 7寸屏，背光电流较大，所以我设想把背光电路的地定义为单独的地或是电源地。这样一来就有几个问题，一是LCD接口部分有两种地，背光地没发通过打孔与内电层地连接在一起，要走很长的线，而我LCD还有一个转接板（主要为了调试时安装方便），这个背光地线实在无法走宽，我目前走线是40mil。

LCD接口地处理第二个问题：LCD接口中有很很多地，我做转接板，地线是两个接口分别连接一起好呢?还是地线接口分别打孔接地好呢。

小弟不才，请教各位大侠。谢谢了。

自己顶一下吧。各位拜托了