出gerber时，是否有必要出drill层的光绘？我只给pcb厂商那个.drl的钻孔文件可

出gerber时，是否有必要出drill层的光绘?我只给pcb厂商那个.drl的钻孔文件可以么?

另外，thermal relief的物理形态是不是这样的?如果是的话，那thermal relief的外径应该跟anti pad的直径一样，而内径的话可以比regular pad大或者小，对吧?

[求助]出gerber时，是否有必要出drill层的光绘?我只给pcb厂商那个.drl的钻孔文件可以么?

我一直只提供**.drl文件的。做过很多板了。没有任何问题

是Gerber RS274X的

其他的我就不是很清楚了

但是我如果不出drill层的话，导入cam350的时候会出现丝印，阻焊，顶层和低层坐标不统一，出现各层对不上的情况，但是如果做了drill层的话，就不会出现这样的问题，请问是什么原因呢?

1，Drill figure的作用，一般用于PCB板厂制造前后检查之用，另外，如果钻孔有非圆形钻孔，那么目前来讲板厂只能通过drill figure和drill chart来确定钻孔的规格。所以，出gerber时最好也把这一层出了，然后发给板厂

2，.drl文件是真正的工程数据文件，可以直接输入钻孔机进行钻孔操作。文件包含了钻头信息，钻头动作信息，钻孔坐标信息等。

3，对于thermal relief，做flash时，对于无特殊要求的钻孔，flash 外径取drill hole+30mil,内径取drill hole+16mil就可以了，和anti pad没有关系

以上信息仅供参考

那么regular pad,thermal relief,anti pad相互之间的尺寸关系是怎么样的，或者有什么标准?

DING  O 

DING O

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