关于热风焊盘问题

各位好:

请问我想给via28x15这个过孔加热风焊盘,热风焊盘的内孔和外孔的尺寸应该多大?

是和via28x15一样大还是比它大,大多少比较合适?

高手指点,为谢！

热风焊盘是什么?

是用热风吹来焊接的焊盘吗?

找个BGA的封装抓个PIN下来应该就可以了吧。

哈哈，现在的词句怎么变得越来越简洁啊，“热风焊盘”。
有时中文简化下来真的快让人看不懂了

这里应该是两个意思吧：
1.热风整平工艺( google一下 "HAL" 你就知道了)。
   千万别理解为“热风吹来焊接的...”，哈哈
   想起了孩提时代在老老家的时候，围坐在一个人旁边很好奇的看他用一个用马口铁（锌铁皮）制作农具的情景：
   用喷火的枪（那个火周围的风一定很热啦－－－－热风）加上焊条，把一张张铁皮焊接得好有创意哦。呵呵。

2.配合这种工艺要求的焊盘。

对不起，纠正以下

（我说的是 Flash Pad，是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。

其目的有几个，一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连，而使焊接过程元件焊盘散热太快，导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。）

给via28x15这个过孔加Flash Pad,Flash Pad的内孔和外孔的尺寸应该多大?

是和via28x15一样大还是比它大,大多少比较合适?

ding一下

ye ding

 thermal relief

a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL

好像有这么一个规定，我也不是很清楚啦！