一个原理图sym对应多个封装问题

各位大侠，我的原理图中一个电容符号下面有几个封装，在画PCB的时候怎样区分开来，是不是在建库的时候就应该制定，具体怎样操作呢，望有耐心者不吝赐教，小弟在这先感谢了！

这个问题急啊，哥哥姐姐们

没人理睬，我自己摸索着解决了，

就是在建库的时候，比如电容有0603，0805，1206封装，我先右击Packages-〉New一个Package，然后与0603关联，然后再Copy这个Package，再Past，这个时候就与前面的Package 公用一个Logic Symbol，否则重新New，建立的Package就是另外一个Logic Symbol，我就是在这个泥塘挣扎了很久，然后再与0805 关联，如法炮制，建好后，画原理图的时候Commponent-〉Add的时候，要点一下Physic进行封装选择，问题就解决了。

支持小编的行动

也希望大家有简便方法的说出来

鼓励自主研发  ^_^

CIS中有介绍，多种封装的时候其封装名用分隔符（通常是逗号）隔开即可，PLACE-PART的时候如果一个SCH-SYMBOL有多个PCB-FOOTPRINT的画，会自动出现下拉列表，在列表中选择合适的封装名称就可以了。下次贴个图上来。现在忙。

see here:

在原理图图中，每一个电容的footprint都是可以独立定义的，你只需要把不同的footprint的名字填写在原理图中的相应位置即可

是的,9楼说的对,不管原来你做的原理图中对于PCB的封装怎么样的,只要直接修改就可以了,一个电阻符号可以对应R0603,也可以对应R0805.都是可以的

没那么麻烦.

悟空寻欢：按你的说法，就是只要在原理图这边填好想要更新的PCB封装，在ALLEGRO PCB文件中用一个命令就可以更新想要的PCB封装。不用再导入网络表吗?

呵呵，我倒不认为是“麻烦”和“不麻烦”的问题，主要看如何处理了，如果只是加个封装的话，你这种方法确实简捷。

不过。（如果没有这个“不过”的话就不用叫CIS了)

不过如果是设计的话，我宁愿在CIS库中选取心中有数的器件而不仅仅手工输入一个封装名字了事，其中包含更多的的特性，不光是封装保持了准确一直性，还有产品号(part-number)、耐压、时间频率响应系列、DATASHEET链接、厂家、甚至参考价格等等（我经常先封装优先然后价格排序选最合理价位的－－我用DIGIKEY的巨型库）；同时以后生成BOM的时候就有信心多了（也轻松多了）。

举个例子：有两种贴片电容，相同的容值/耐压、相同的封装（比如CAPC1608），但一个用于电源去耦，一个用于滤波网络，这就要求其在BOM中是完全不同的两类东东，用CIS的话可方便多啦－－－－相反手工编辑的时候可要小心啦。

呵呵，好像有点跑题了，hhuzhang说的也可能不是OrCAD Capture CIS啊 (Concept-HDL?)，如果跑题了的话不要见怪。呵呵

没有关系，也有多数用ORCAD画原理图，感谢指教！

kankan