QFN等封装底部焊盘在allegro软件pad designer中如何设计？
时间：10-02
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请问各位：
QFN等封装底部散热焊盘在allegro软件pad designer中如何设计?
能否将通孔设计到表贴焊盘内部，兼具回流焊和散热能力；
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QFN等封装底部散热焊盘在allegro软件pad designer中如何设计?
能否将通孔设计到表贴焊盘内部，兼具回流焊和散热能力；