求助一个问题！急！

1，在设置层的时候，plane和conductor有什么具体的区别?

2，从理论上讲，负片上看到的东西就是没有的，但是覆铜的时候是需要画一个shape的（可以看到），究竟是由还是没有?

3，若是在内层etch上（负片上）走线，线也是可见的，而且铜没有避让效果，最后制出的板子那根线到底有没有?

希望各位高人赐教，小弟不胜感激

请高人赐教啊

请达人指点啊

专家出来拍砖啊