为什么给电源层铺铜n慢呢？

电源分割了四块,给最大块的电源铺铜时候,void要半个小时,fill要10几分钟 ,简直无法忍受阿

在top和bottom铺地都是很快的呀,如果要算void的处理数据的话应该是铺top和bottom地时比较大才对吧?

谢谢指教

你可以先设置fill mode为Disable，等你将top、bottom、gnd、vcc的铜铺好后，再设置fill mode为smooth，这样可以节省时间，Allegro铺铜是比较慢。

fill mode 在什么地方设的呀?

还有为什么database check 时候check不了, 吃了一顿饭回来还是没有完成

fill mode =disable, shape 引起的某些via、cline 灭有完全避开的DRC看不到的，只有在  fill mode =smooth状态下 drc才出来，修正这些个DRC在 smooth状态下非常慢！ 有什么好办法，需要在那里设置改善下?

电源层和地层通常是用Negative，跟本不用做void.