关于何时出assembly层的问题需要和大家确定。

在网上找了一些关于assembly层的作用的问题，了解到了一些基础问题，但不是十分确定，需要和大家讨论一下。

共有2个问题：
问题1需要大家确定，问题2向大家请教。

1.assembly是装配层，是为焊接元件的厂家提供的，贴片机在摆放元件的时候会用到这一层，所以一般会在这层放置元件的标号，与silkscreen层的一样。这一层在发去制板，出gerber时不需要assembly这层，人工手动焊接元件器不需要这层，但机器焊接元器件就要出这层了。

2.贴片元件和直插元件的assembly层如果画?是用line画个矩形还是用shape铺个矩形?还是两者均可?

比如：0805封装的电阻，我们把assembly画成和真实的0805封装的电阻一样大吗?还是画成板子上0805封装那么大?因为一般情况下贴片元件的封装要比真实元件大一些。

而allegro封装向导自动生成时assembly层，画的却是0805两个焊盘中间空隙的那个区域，那到底是该画成实体元件那么大?还是画成两焊盘间距区域那么大?