关于设计PAD时的thermal relief疑问？

我一直对焊盘的thermal relief设计不清楚。

设计焊盘时,thermal relief有多个选项: Circle, Square,Flash...等。

我的问题是： 不管你采用Circle还是Square还是Flash，flash空格中都必须选择或填写某个flash文件吗?  还是只有采用flash时才选择或填写某个flash文件?

附图是两个设计情形：在Art03层的thermal relief都是采用的Circle，只不过一个flash空格中填写了80，一个没有填写！ 请问哪一个是对的?还是都对?

随能回答，我也有一样的问题?

Flash是出负片时用的，一定要有相应的FLash定义文件才行。填不填都不影响，指定Flash后长度和宽度由flash定义文件决定，不能修改。