请教封装的做法

各位好：

我现在想做一个器件，类似DB9,上下两层都有焊盘，但都是表贴的。

但是用allegro作封装的时候，如果是表贴焊盘没法放到两个面上，也就是不区分top和bottom。

现在我的办法是把原理图做成两个器件，这样用的时候调用两次，top层一次，bottom层一次，但这样有点笨，而且

浪费劳动力。有什么好的方法么请问。

谢谢

如果你用过金手指你就知道怎么办了。

在建焊盘时选bling/buried然后去做相应层面的焊盘就行了。比如top层不要就都空的。只做bot层的表贴，输入值就行了。