关于THEIMAL PAD的问题
请问哪位高手知道THERMAL PAD到底是怎样工作的
例如 一个20MILE 的HOLE. ANTIPAD是40MIL它的THERMAL PAD内径是36MIL外径是50MIL,开口厚度是15MIL,角度是45既为CIRCLE36X50X15-45
在一个四层板中,此PIN在第二层是导通的,那么它是怎样工作的
怎么也想不明白,请高手指点
1、在shape\global dynamic shape parameters/(thru pin、smd pin、via)如果设为DRC，则thermal PAD设定的各项值在自动铺铜时无效。
如果设为thermal/anti，才使用你设定的各项值
2、anti是内层焊盘与铜皮不相连时，焊盘与铺铜之间的空隙尺寸。
thermal是内层焊盘与铺铜进行十字或米字相连时（如GND），焊盘与周围铜皮之间的尺寸，焊盘与铺铜之间连接线的长度——即thermal的内、外径之差。
所以如果你设定的thermal内径与内层焊盘直径相等，则连接线长度就等于焊盘与铺铜之间的间距。
如果你设定的thermal内径大于焊盘的直径，此时连接线长度小于焊盘和铺铜之间的间距，焊盘将不能与周围铺铜相连，产生错误。
是这样的啊?但是书上给的例子好像都是thermal的内径大于焊盘的直径的啊。难道是我看错了?在仔细看看！
给你提供一个参考吧 只是参考啊
花焊盘的内径等于孔径+20mil
外径等于anti-pad的直径
Anti-pad比焊盘直径大20mil
热风焊盘主要有两个作用：
1。防止散热太快造成虚焊。因为电源和地是大片的铜箔，所以要开4个缺口，防止热量散的太快；
2。减小大片铜箔热胀冷缩作用对孔壁造成的压力，从而造成孔壁变形，所以开了四个缺口减小连接面积。
3楼的是记错了,我以前公司(很专业的电子公司,不会出错误的)做THERMAL PAD的标准是
1:Inner Diameter = Drill Size + 16 |
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2:Outer Diameter = Drill Size + 30 |
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而做PAD的标准是 0~39 16 40~59 20 以下随着DRILL的增大,PAD也增大,所以THERMAL PAD 最小也会跟PAD等大的. 非常感谢2,4楼的回答, 请问四楼的方法是贵公司的作零件的方法吗?不好意思,我之前没做过零件,只是知道些理论知识,但现在需要作这方面工作,希望能够请高手指点.我的MSN是STAR_WANG1@HOTMAIL.COM希望我们能成为朋友,技术上互相学习进步. | |||||
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Anti-pad比焊盘直径大20mil
四楼讲的比焊盘直径大20MIL没有必要吧,只要比DRILL HOLE大20MIL就可以吧?如果用到ANTI PAD那一层的话,说明那层是不导通,如果不导通也就没有PAD,所以只要比那个DRILL HOLE大20MIL就能保证不短路了
唉 我不是强调了吗 只是一个参考