请教几个关于覆铜的问题

小弟初学allegro，使用的是15.7版本，关于覆铜，有几个问题理解的很模糊，看了不少资料，也没有找到答案，请高人指点下，这里先谢过了。

1、动态覆铜和静态覆铜与正片和负片有没有必然的映射关系，即正片必用动态、负片必用静态之类的?虽然小弟都试过，貌似没有必然联系，但还是希望能得到一个肯定的答复。

2、静态覆铜的避让是怎么操作的?是shape>manual viod>element吗?可是当我用这个操作的时候，过孔就会出现V.S错误，而当我把静态覆铜转为动态覆铜，自动避让后在转换回来，就没有错误了。

3、静态覆铜手动避让后，原来的位置会出现空洞，这个空洞怎么填补铜呢?是更新铜皮吗，怎么更新?

怎么没人回答呢?哪位高手指点一下嘛

1.没什么联系吧，你爱用动态用动态爱用静态用静态没关系的。

2.静态铜皮避让，点那什么VOID 然后右单击鼠标，选VOID ALL

3.空出的洞可以填充的，在SHAPE里有选项，平时都用快捷，所以记不清楚了。叫什么名字了

应该是没有必然联系的。

一般情况下，建议使用动态铺铜，使其自动避让。这样操作起来应该更简单方便些。

至于负片，好像都不用直接铺铜，直接用分割线进行分割，便可得到不同网络的铺铜了。不过好久都没有做过负片了，有些忘了。如有错误，请高手们指出。我不希望我误导了自己更误导大家。^_^

1.没有必然的联系

楼上说的开始有静态可以，但有时出光会时经常会有问题，找的很麻烦，有时得重新覆铜，我一般用静态的，看个人的习惯了，

受教了，谢谢楼上几位兄弟！