via如何在多层上的plane开thermal（热封焊盘）？

求救各位大虾，有没有方便的方法将via在多层的plane上开thermal（热封焊盘）?

即在不同net的plane上都开thermal，将不同net的plane在这个via上短路。

急啊！请大家帮帮帮。我现在的做法太麻烦，即将这个via的内层anti都设null，这样各层在via的地方都有shape，然后再将shape挖成thermal形状。再将via设为可短路的via。这种方法比较笨，如果有很多这样的via，就很麻烦。不知道有没有更简单的方法?谢谢！

大家帮帮忙阿~~~