新手提问：建立焊盘的疑惑？

为什么在设计焊盘时BEGIN LAYER，　DEFAULTINTERNAL，END LAYER里面都要设计REGULAR　PAD；THERMAL　RELIEF　；ANTI　PAD这三种参数啊?

我的理解。

便于操作。

理论上，正片层用regular，负片层用thermal or anti.

allegro会自动识别且一一对应。（像你说的那种三个都有的情况）

所以只要建一层。然后用copy能力就可以实现所需功能！避免手工去输入。否则工作量会大很多！