贴片焊盘是否要做隔离焊盘？急急！

各位大侠好！

请教贴片元件在做焊盘时 ，是否需要在begin layer设置隔离焊盘的参数?

看书上说是不用设置，隔离焊盘和热风焊盘是对负片连接和隔离的。

但是同事说一定要设置隔离焊盘，否则覆铜时会短路，是真的吗?

请各位兄弟赐教！

表面贴片元件不用设置隔离焊盘.隔离焊盘可以看作是通孔元件焊盘内层生成负片时一种不与铜皮产生连接关系的焊盘.

3Q

铺静态的铜时,若是同一网络是全连接的.不同网络要再画一个避开的区域.铺动态铜时,若是同一网络会用导线连接的,若不同网络会自动避让.

那是不是说 如果铺静态铜时，要设置隔离焊盘，

如果铺动态铜时，不用设置 隔离焊盘，不同网络会自动避让。

不知道这样说对不对

当出负片铺静态铜时就要设置隔离焊盘了；当出正片铺动态铜时就不用设置隔离焊盘。

我也有这样的疑问

兄弟们多发言，特别是经常用这个软件的大虾，请多多指教！

我的观点：隔离盘只对负片层起作用，而不是静态铜、动态铜。隔离盘与动态铜、静态铜没有关系。

负片层的铜静态动态是一样的，因为出光绘的时候会自动smooth。

而正片层静态不会自动避让，所以必须手动void，否则短路，与隔离盘没有关系。

所以lz不用设置隔离盘，表层没有负片的吧………………

同意9楼的看法,不错,很多简单的东西有的人把它复杂化了.

再回顾一下