希望斑内众多高手解答，成为精品帖，谢谢大家支持啊

我要做的板子是6层总线200M的ARM92410 BGA封装

1、我看了下书，在做完焊盘和封装后，约束设置你们都是怎么做的，一般都是设置哪些值，哪些不用设

2、先是布局，请问老手们用的是自动布局多还是手动布局的多，自动布局如何设置规则?手动的话，又该从那些角度去考虑器件的摆放，还有它的specctraq也可以自动布局吗?，大概怎么个用法

3、然后是布线，自动布线和手动布线如何结合使用，效果最好

4、在布好后要做哪些检查工作，如何用ibis模型仿真

5、最后要输出哪些文件

问的很多

不感奢望大哥大姐门一定都一一指点，能给我解答多少是多少，一样感谢啊。

我用手动布线的，具体怎么做一点点来嘛。

IBIS建议用HYPEERLNX自带的IBIS的检查工具`！

嘿嘿，所问的问题都是大范围的，一下子说不清楚。说一下我布过该芯片板子的心得吧。不知你用的RAM与FLASH是什么型号的。我用的是三星的。

1、特别注意FLASH的走线，因为它的信号是复用的。要分析清楚其时序关系，在布线的时候要满足它的时序。RAM也一样。

2、两片RAM的时钟线要与其数据线匹配（我的板上时钟线加了匹配电阻）。

由于该板是核心板，挺小的，所以要注意的地方大概就这些了。而客户也提供了IBIS模型，所以在布线前后都做了仿真，板子出来后与RAM之间的速度能跑到100M左右，也达到了预期的效果，也算OK了。

以上纯属个人意见，仅供参考！

我的是2410总线200M,难啊

IBIS的文件怎么用啊?在cadence的什么工具中输入

匹配电阻应该怎么加?怎么考虑?可以说具体一点啊?

最后谢谢楼上的所有xdjm们，祝工作学习顺利！

不要沉啊

哈哈,我也正在搞这个东西,也是核心小板和扩展板的形式,连接用S.I.O.DIMM144

S3C2410的板子主频大致是203M吧,而且信号上升沿和下降沿都到了高速PCB的范围,所以要按照高速规则进行约束设置,咨询一下做高速PCB的兄弟,如果是自己做,同时自己也应该清楚关键的信号线有什么样的要求,比如地址信号线等长(等长TORELANCE在100-200MIL),还有高速的20H,3W,原则在这里也要遵守,差分对的走线要注意,网口,USB的布线有讲究还有就是motom说的,有的时候约束自己拿不准的时候,要用SPECCTRA QUEST做仿真

1、我看了下书，在做完焊盘和封装后，约束设置你们都是怎么做的，一般都是设置哪些值，哪些不用设

做PAD的时候特别的注意,PACKAGE还好点,注意好尺寸关系就好了,但是PAD要有标准的,关于什么样的标准问问在建库方面的高手,网络上有很多，不是按照我们想象的做就可以的.

2、先是布局，请问老手们用的是自动布局多还是手动布局的多，自动布局如何设置规则?手动的话，又该从那些角度去考虑器件的摆放，还有它的specctraq也可以自动布局吗?，大概怎么个用法

最好按照要求和你确定的拓扑关系,进行布局,结合SPECCTRA 仿真过的的约束设置,调整布局.

3、然后是布线，自动布线和手动布线如何结合使用，效果最好

在良好约束设置的前提下,关键走线手动布线,其余可以手动布线

4、在布好后要做哪些检查工作，如何用ibis模型仿真

做的检查工作是要认真的检查每一根走线,然后在约束管理器里看是否有不符和的,然后调整,关于IBIS仿真和你在告诉约束设置的时候的用法一样.

5、最后要输出哪些文件

输出的文件就是GERB文件,网上有关于ALLEGRO出GERB 的帖子和文章比较详细的.

最后说一下,不是说你设置的某些约束参数不好,当然不能太离谱,就调试不出来,而是性能不好,如果用PROTEL那咱就不说什么了,你现在用的是CADENCE ALLEGRO,那它本身的优势一定要用出来,否则,就没意义了.上面说的也仅仅是一个概括而已,

2410这片子跑飞了也就203M。而我们能控制的只是它与外围的速度，再说了与外围的速度有必要提升到与内核一样的速度吗?IBIS模型的使用在论坛上也有不少相关的贴子，你找找看吧。楼上已为你回答得很清楚了（楼上是个高手耶！）。自已努力点布这个板子应该没问题的，不要被“高速”这东西吓着了！

谢谢楼上两位啊

可以加qq吗?6151784 以后可以请教你们吗?

顶

想问问我的数据地址线不加匹配电阻可以吗