埋，盲孔的设置

如下图所示的10layers 手机板 pcb，有埋盲孔，

请各位说说，这样的设置有没有可能性制造的出来?

via1和via2直接打在bga的pad上。

请问WinstonW， 那是用什么工艺做成这样的埋盲孔的?
如果使用比较通用的埋盲孔，使多数厂家都能做，
你有什么建议?

很贵的
能不用就不用

记得编程专家有句话说：你能做到的，就不要让计算机去处理；

在设计中，你能设计巧妙，就不要使用高难度的工艺去制造。

可以，这是一阶孔，便宜的，生产没问题，手机都是这样设置

不过Via3和Via4是一样机械孔，需要弄大一点

怎么会是三阶盲埋孔呢?

是啊，我觉得也是一阶的，1－2 ，2－9 ，9－10 ，1－10的是通孔，手机都是这样设计的啊，就是2－9层的孔太小，不好加工

学习一下！

可以制造。

这是最简单的,盲埋孔工艺中最便宜的

意见种种，不胜感激。
但是可以肯定的是，2-9的via要加大，至于制造工艺的难易，成本的高低还有待商榷！

thanks

如果是8层才 是最便宜的！

哈哈！

PS:你们做手机都做10层盲埋孔吗?

可以是可以就是成本很高，很多的厂家不会用的

原来不同的孔价格差别真名大 啊  呵呵  高手别笑

什么是一阶,二阶,怎么定义的?

via1&via2 set 4mil

via3&via4 set 20mil

手机设计的通常设置就是这样的，不过建议Via3改为via18d8

正常设计，不存在成本过高问题。

和9楼的看法一样~埋孔可以加大一点，这样就好加工了，