丝印层与装配层的区别？

请问丝印层与装配层有什么区别

我刚开始学ALLEGRO。看书上说 元件的封装还要在装配层画元件范围，不明白是怎么回事。特来此请教，知道的请告诉我一下。谢谢！

怎么没人帮我解答一下呢?

丝印：零件的外形平面图　装配层：即物理外形图形，可以用于DFA规则
两者可视为相同，但严格来说是不同
晕一下之后就会明白啦

DFA 规则是什么啊?

各位所说装配层可指：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ?

DFM/DFA,是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGN FOR装配(A)

装配层是指：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，此属性用于布局和出装配图时用。

丝印层是指代表器件外廓的图形符号。PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。

xiexie

更贴切的说就是Silkscreen lay 会印在ＰＣＢ板子上，而Assembly lay 是当板子的零件都上上了提供给ＣＨＥＣＫ人员检查零件是否有问题或其它的用途ＳＯ　ＩＴ　ＩＳＮ＇Ｓ　ＰＲＩＮＴ　ＢＯＡＲＤ．

不过，实际中好像装配层很少用到的。

我们工厂好像从来没有向我们要过这种文件。

呵呵

懂了

谢谢

我也在迷惑着，如果要画上这层的话，按哪个尺寸来画．是最大外形吗?～～

不画也没什么关系吧／

我好象就没画个装配层

就是位号

有点晕了.楼上四楼和六楼说装配层是指：PLACE BOUND TOP /BOTTOM.而八楼说装配层是指:Assembly lay .
可我一直以为装配层是指:Assembly lay .而PLACE BOUND TOP /BOTTOM是指实体层啊.不知道我有没有错,请知道的给个准确答案.

klj

xie xi la

受教了

装配层是指:Assembly lay .

而PLACE BOUND TOP /BOTTOM是指实体层

silkcsreen 是丝印层