遇到铺铜的新问题

本人刚接触ALLEGRO，在学习中发现了以下这个问题：

在铺铜时,一般是选择SHAPE-->OLYGON,然后在要铺铜的层面上画出所想要的

铜层形式（一般的资料上好象都这么说！）；

今天我突然发现，不用这个方法，直接在EDIT-->SPLIT PLANE-->CREATE,选择

所要的层面，好象也可以直接铺铜！

请问，这种方法可行吗?是正确的吗?有什么问题?

急盼解决！谢谢！

第一个适用正片，第二个适用负片

是的.我也是第一个用于正片,第二个用于负片

难道第二个就不可以用在正片

第二个就可以用在正片，我就是这么用的

习惯用第一种方法

第二个用在正片会使正片丢失东西。上面两种方法都不好，自己设置个快捷键更方便。

正负片  学习中。

好象这两种做法都可以！

我的板子就是按照第二种方法做的(LAYER 为 POSITIVE)！

板子虽然做好了,但还是不太清楚这两种做法具体的区别！

期望有人能够做一个权威的解答！

谢谢