有0.5间距BGA 设计经验的请进

球间距为0.5MM的BGA，有四排，在设计时，封装焊盘应该为多大合适?盲孔外么应设多大?BGA如何扇出?有经验的来说说。

期待高手出现。

关注中，帮顶

这么小啊?没做过哦

一般0.8的间距很多用0.4直径的pad，0.1/0.3的盲孔

0.5的间距我估计得用0.3的pad，0.1/0.25的盲孔（这个焊环的宽度已经是极限了哦）

如果BGA焊接没问题的话，pad能再小一点更好（例如0.25），最好你联系一下芯片供应商