请问用allegro做BGA封装是否需要做阻焊层和助焊层

soldermask與pastemask应该有吧?

当然要了，表贴器件都要的～～～

可能跟IC的处理方案还有关系.有的IC上写着不要soldmask

在你的PADSTACK里啊

请问这是由什么决定的呢?

跟IC的處理沒有關系吧﹗
soldermask與pastemask都要有啊

呵呵，不做的话怎么贴得上?阻焊的大小倒是有点讲究

请教soldermask的尺寸和焊盘的尺寸应该保持什么样的关系

在BGA里可以为4mil（单边为2mil）.而在其它封装为6mil.当然可以再大一些，但pin之间的soldermask与soldermask之距不能小于4mil

奇怪，为什么protel库中BGA封装就没有阻焊层呢?只看到一个裸的焊盘

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