焊盘制作的几点疑问？

刚开始学习Cadence,由于公司没有人搞这个学的好累。在制作焊盘时我有几点疑问，希望高手给解答一下：

1  看资料上说，SMT型的焊盘要有pastmask层，一般和焊盘大小相同，对吗?是否还要   soldermask层?

2  在制作通孔的焊盘时，soldermask一般要比焊盘大多少?我看资料上说的都是10-20mil,是否精确?我原先用的是Protel99,上面好像就是大4mil.

3 还有就是热焊盘和anti pad,热焊盘是不是要用Flash型的，anti pad和热焊盘一般比焊盘大多少?资料上一般是20多mil,是否精确?

4 怎么有时中间层的焊盘大小比表层和底层要小一些，这样对吗?一般小多少?

期待着高手能给解答一下，非常感谢！

没有高手解答吗?在线等.....

顶一下，同样的疑问。牛人给解答一下，多谢了 ！1

这两天又学了一下，下面的问题基本解决：

1.一般solder比焊盘大1.1-1.2倍，一般的焊盘在5mil-10mil左右,paste层与焊盘相同。

2，中间层的焊盘一般是circle型的，可适量比表层小。

现在基本就剩下热焊盘和anti pad了，不知道有没有一个比较合适的经验值，只是在资料上看到一些。