allegro 对于via有什么样的要求？为什么我做的via有的不可用呢？

the same to me?

via的thermal relief对么?焊盘路径?

对过孔没要求,路径设置啊,还有你有做thermal relief的话,FLASH 做了没? 路境对吗?

会不会与设计规格冲突而不可用呢?比如设置pad2pad min 10mil，那么如果via 孔径小于10mil是不是不可用?