如何去除内层孔焊盘

请教大侠，allegro怎么像power pcb能设到drill的距离，勾上removed unused pads,便能将内层无用的钻孔焊盘去掉，这样对于PIN间距小的BGA内层的地很好帮助，可以加大铜箔面积；对内层电源来说也能加大铜箔，加大流通电流。谢谢

正片无法做，可以让板厂给你做，就是削盘处理。负片默认是按你说的做的，隔离是根据antipad来隔离的，跟regular pad无关，自己设置即可。

但是一般antiPAD都是比PAD大16mil.难道做出来的真实隔离是比焊盘还大16mil,如果不做其它要求，按gerber来生产的话