无法添加底层贴片测试点

 提示信息：W- WARNING: Padstack PAD_SMDTP-1R0 does not match the layer stackup ... REJECTED.
 
而thru via可以正常添加，

 设置为双面都可以添加

这里有个矛盾，添加底层smt型测试点需要pad 定义在底层，但是建立焊盘时，单层pad只能在begin layer定义，soldermask只能定义soldermask_top等等

韩盘定义成blind/buried

ok,谢谢eric57

受教了,谢谢！