请各位帮帮忙(焊盘问题)

请各位帮帮忙.

我建了一个月后80钻40MIL的焊盘大小.Thermal relief和Anti pad是100,比原焊盘大了20MIL,solder top及slolder bottom也是设了100MIL,在建焊盘的那个软件看这个焊盘是正常的. 但是在allegro的PCB设计中建封装用到这个焊盘时,叫出来就不一样了,好像钻孔变大了.这是怎么回事呀?

怎么样把图片放上来呢,插入图片时提示图片来源是网络的.

会不会使焊盘名字有冲突，其实用先前同名的焊盘替代了阿，我碰到过类似的问题，你在封装DESIGN 里update 一下，看看是否有效呢。

贴图片，我也不会，等待热心人指教，谢谢