求助：焊盘的问题

allegro自带的焊盘库中pad125cir63d.pad，在理解上有点困难，请教高手。

它的热焊盘散热孔只有85，但是阻焊层确达到150，按照通孔焊盘的阻焊层和锡膏层一样大来理解的话，那么锡膏应该刷

到的范围是63-150，那么散热孔只有85，是不是就没有作用了。

Thermal relief　和　soldermask大小有什么关系吗?

还有就是隔离层是不是一般等于散热孔?

请教高手，不胜感激！

Thermal relief　和　soldermask 没关系

Thermal relief　要设成FLASH.内径要大于钻孔,和Regular Pad差不多大.

soldermask 要比Regular Pad大一些.

那请问Thermal relief设置成cir85有什么用

小编补习下Thermal relief就明白了

与内层连接的焊盘大小