[讨论』关于therimal relief的比较详细的理解和讨论

     我刚刚开始学习allegro软件使用，就 弄了张图来画画，发现加过孔的时候，过孔无法在定位在BGA四个引脚的中间，老是跑的格点上面去，请问有什么方法可以用手工的方法添加过孔到BGA四个引脚的中间吗?

    另外，热风焊盘（Therimal relief pad）是作什么用的吗?是否需要给每个焊盘添加热风焊盘呢?

下面图1和图2所设置的热风焊盘在实际应用中会有什么差异吗?

    我的理解是：therimal relief pad 是用来定义焊盘与铺铜直接的连线方式，如果therimal relief pad时，焊盘与铺铜之间是直接连接的，如果加了therimal relief pad，则焊盘与铺铜直接是通过therimal relief定义的方式与铺铜连接的。

    但是用如图1中定义的therimal relief pad ,似乎跟没定义一样，因为它是以circle的方式与铺铜连接的，这不相当于直接连接了吗?

    如图2，以flash的形式定义了一个therimal relief pad，则，铺铜时焊盘与铺地之间就不是直接无缝的连接了，它存在一定的开口数，开口角度，开口大小等参数，如图3所示，用与负片层，其与铺铜的连接的地方就是开口的地方?

    你们说我理解对吗?希望能早日得到大家的指点。谢谢

Thank you and best regards！
     我刚刚开始学习allegro软件使用，就 弄了张图来画画，发现加过孔的时候，过孔无法在定位在BGA四个引脚的中间，老是跑的格点上面去，请问有什么方法可以用手工的方法添加过孔到BGA四个引脚的中间吗?

    另外，热风焊盘（Therimal relief pad）是作什么用的吗?是否需要给每个焊盘添加热风焊盘呢?

下面图1和图2所设置的热风焊盘在实际应用中会有什么差异吗?

    我的理解是：therimal relief pad 是用来定义焊盘与铺铜直接的连线方式，如果therimal relief pad时，焊盘与铺铜之间是直接连接的，如果加了therimal relief pad，则焊盘与铺铜直接是通过therimal relief定义的方式与铺铜连接的。

    但是用如图1中定义的therimal relief pad ,似乎跟没定义一样，因为它是以circle的方式与铺铜连接的，这不相当于直接连接了吗?

    如图2，以flash的形式定义了一个therimal relief pad，则，铺铜时焊盘与铺地之间就不是直接无缝的连接了，它存在一定的开口数，开口角度，开口大小等参数，如图3所示，用与负片层，其与铺铜的连接的地方就是开口的地方?

    你们说我理解对吗?希望能早日得到大家的指点。谢谢

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