请教热风焊盘(thermal Relief)
时间:10-02
整理:3721RD
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我现在做cadence的元件库,遇到了书上提到的热风焊盘,但是我们科室里基本上没有使用这一种焊盘,想问一下这方面的知识,哪位大侠给点指导意见,感激不尽。
另外,对做库感兴趣和有这方面积累经验的,愿能相互交流。
我也想知道啊
想知道
Flash Pad,是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。
其目的有几个,一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连,而使焊接过程元件焊盘散热太快,导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。)
