制封装时令人困惑的问题,求高手指点！

   我按照教材上所说的步骤 ,制好封装后,保存;

但是在导入pcb板上进行布局时,自己制作的封装总是不能附在光标上,但是cadence自带的封装却可以,

是不是我自己制作的时候,有什么步骤忘记设了?

书上一直没有找到答案,求高手赐教....

你是用capture画电路图吗?
如果是，请检查电路图的pin数和package的pin数是否一样?

是一样的,我用的是capture CIS ,电路图和package的pin数是一样的,我想应该不是这个问题.

软件自带的封装,原理图没有用到,一样可以在pcb布在pcb板上,我现在最大的问题是封装总是和

光标有一定的距离,是不是我在做pcb封装时,pin1必须是在原点(0 0)?

问题解决了,自己一时大意,放第一个引脚时,放置的坐标应该在(0,0)位置,我没有...呵呵

不过还是谢谢jack584520