卡到这里了，救命！

http://www.pcbbbs.com/viewthread.php?tid=131856

上面这个网址是我前几天发的帖子，今天是这个帖子的延续。

还望兄弟们不要见怪，给予帮助！

1.我在制作pad时，如果没有使用flash，而是直接输入themal relief，anti pad焊盘的width，height。这样的话，pad是否还可以与负片进行连接，如果是，效果是什么样子?

2.我在一个brd的文件里导出的pad，我看到pad的设置是

gad和vcc的themal relief是用flash，而top layer，bottom layer

是直接输入的themal relief的width，height。为什么?

3.如果pcb的内层类型是plane的话，用正片，是不是需要进行覆铜

太无情了吧！

兄弟们，请关注一下吧

自己ding一下

1.我在制作pad时，如果没有使用flash，而是直接输入themal relief，anti pad焊盘的width，height。这样的话，pad是否还可以与负片进行连接，如果是，效果是什么样子?

不可以,只能用正片

2.我在一个brd的文件里导出的pad，我看到pad的设置是

gad和vcc的themal relief是用flash，而top layer，bottom layer

是直接输入的themal relief的width，height。为什么?

themal relief，只和负片 连接， t b都是正片

3.如果pcb的内层类型是plane的话，用正片，是不是需要进行覆铜

是

谢谢楼上的兄弟