请教经验丰富人士,信号层铺电/地铜皮的问题

1,什么情况下,需要在信号层铺上电源或地的铜皮?

2,有什么利弊?

3,铺铜皮时需要注意些什么?

等......

好像在信号层有较大的 空闲地方都是铺地铜，一定要与地层连通，要不浮铜很容易造成静电的积累的

信号层地皮有屏蔽干扰的作用！

我个人决得没有必要！太多的ＧＡＰ不好！

表层铺铜，我个人觉得对屏蔽和干扰没什么作用，GND网络直接打过孔到地层不是更好，处理不好的话，可能还会引起干扰问题，不过从生产角度上说，可以防止PCB板变形。

表层铺铜时，尽可能的多打地过孔。

谢谢各位

看了一些前辈们布的板子上的情况总结了一下:

1,信号层的铜皮基本上全都是接电源或地

2,接地的铜皮,或是因为某块地pin比较集中,又有空间;或是空间不够,做不到每pin一孔;

3,接电源的铜皮,有的是某块儿smd的pin比较多;有的是只有一些比较集中的dip的pin,且相应的其他信号层如果有空间也都铺了铜,尽管有导;还有的是有没办法铺成一块的多个小铜皮,在另外一层用另外一块接起来

4,解释是保证大电流的顺畅流通,降低阻抗.以前还听说有散热?

不同的公司可能有沿袭下来的不同习惯,我想知道什么情况下才有这么做的必要?因为一个大板这么铺下来也要额外增加不少时间.会不会增加成本呢?