ALLERGRO使用求助

小弟刚开始学allegro布线，用的SPB 15.2的版本，刚开始学，希望论坛里的高手指点一下，也希望和我一样的新手参加进来共同学习，谢谢！

在叠层参数的设定中“setup/cro-section”这个界面的material（材质选择），layer type（板层类型），对与板子中的布线层和铺铜层改如何选择呢，有那些要注意的吗?

layer type

負片電源plane

走線層 conductor

谢谢。还有一个问题，要是加一层的话，是不是材质选FR-4,在材质的两面（布线和铺铜）选的材质为corper。corper的LAYER TYPE选conductor或plan。FR-4层的LAYER TYPE 选dielectric呢，这些都代表什么意思呢?

conductor:信号层的类型

dielectric: 电介质

plane：地层和源层的类型

ALLEGRO的焊盘做起来真复杂，遇到几个问题，问一下大家：在焊盘设计器的“layers”页中，Thermal Relief和anti pad这两项设置都是为了防止焊盘和周围的铜箔相连，那两者有什么区别吗?

 soldermask_top/bottom,书上说是顶层/底层的去阻焊窗，是什么意思，去阻焊窗是其什么作用的?

在“default internal”中做了设置，是不是以后我做多层板时，中间的层是不是就自动设置了?