中间层动态敷铜，铜皮为什麽不避让？

今天学习敷铜遇到个问题请教一下高手，我在第二层敷GND_BT网络的铜皮，也选择了动态敷铜，但是敷铜之后铜皮并没有避让，在顶层或底层都没问题，中间层每层都会，是我哪设置有问题吗，不知什麽原因，见下图，兄弟姐妹们帮个忙，谢谢！

你用的是负片，

明白了，谢谢楼上的兄弟。

不错,顶一下！感谢小编！

顶就一个字

把visibility那一层打开，把options选择到那一层看看，如果没有避让，哪有可能你用的是neg片子，而那些via又没有设置thermal relief和anti pad

如果设置好了会自动地避让的

谢谢，中间两层（GND和POWER)确实是定义的负片，via没有设置thermal relief和anti pad，如果将GND和POWER层设置成正片，则可自动避让（这样via不用设置thermal relief和anti） ，这样会不会有什麽后遗症，按理应该设成负片，希望高手再指点一下，谢谢！

我的via设置thermal relief和anti pad，为什麽敷铜还是不避让，谢谢！

顶一个,有时也遇到这个问题...

不是可以直接灌吗