续：请教个关于负片敷铜的问题

我的VIA是这样设置的，见下图：

在设置层时将电源和地层设置成NEGATIVE,在生成GERBER时电源和地层设置如下，做PCB时会不会将VIA避开，谢谢！

期待高手的回答。

我也想知道，顶一个

兄弟姐妹们大家一起来，帮帮我，指点指点，谢谢！

顶一下，知道的兄弟姐妹能不能解答下！?

负片避让起作用的是ANTI PAD

自己用cam看一下，最清楚

樓主請勾第二張圖右下角的第 2、4、6項

首先呈请定义：与负片连接起作用时thermal relief，隔离的时候看antipad

一般说来，如果打算使用负片的内层，那么只有那些确定没有网络连接的机械孔，可以这样设置，因为他们只用刀antipad,而根本用不到thermal relief.

而如果是过孔，比如要连接到地，或者是插装的封装，那么她们必须设置thermal relief,设置成flash,来和周围的负片连接。如果有连接的孔照你的这样设置了，那么在省城gerber的时候会抱warning,该层的pad用regular pad来代替了。出274x的时候，这些带有warning的pad会单独形成一个片子，（这也是274x的优势，具体可以参考我关于274x的回帖）比如是gnd，gnd起码会被弄成两层分开看。

过程有了，解释一下结果。

1 使用这样生成的gerber，然后和纸板厂联系，不适用那些带warning的gerber文件来加工，这样的结果是：full connect

2 不适用这样带有warning的gerber,选中full connect thermal relief，所有和内层同一网络的孔都和内层full connect,其他不宜网络的都是anti pad

3 说明：在cam中看到阿antipad,flalsh的样子，而根本看不见那些发full connect的管脚，请注意了

行了就给你解释这么多。欲知更多方法请关注墙面我恢复过的一个关于负片连接的full connect的帖子

谢谢大家的热心帮助！

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