想明确一个概念！

anti pad与 thermal relief在负片中，不能同时存在?

请问这么说对不对?

谢谢

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anti pad代表隔離

thermal relief代表導通.

"不能同时存在?"問的不太明白,同一通孔在同一負片中隔離了當然不能導通.

但是負片中多個不同net通孔會有隔離也會有導通.

負片中多個不同net也會有導通?

网络都不同，怎么还可以导通?
请楼上的指点！

谢谢！

因為一張負片中若有多個電壓切割區,就可能會如此(在這區不導通在另一區導通).

以power plane來看,其中可能包含了多種不同的電壓切割區ex:5V,3.3V,1.2V,1.8V...等.

5V通孔在3.3V區域內是隔離但若5V通孔在5V區域內是導通.

簡而言之就是相同net會導通,不同net會隔離.

简单告诉你，这个概念是正确的，

一个孔对于一个负片的层来说，t-r用于连接，a-p用于隔离，当然不可能同时存在。

但是一个孔对一个同网络层用t-r连接同时对另外一个层用a-p隔离也是经常的事情

一个孔对于一个正片来说，t-r大多是系统自动添加的（也可手动添加），用于隔离的可以是自己设置的a-p，也可以是DRC中设置的隔离距离，不知道这样说你明白了没有

那连不连接是不是自动完成?

还是需要手动.如果是手动，那这两个东西就不能在一次，要做不同的焊盘！

对?

谢谢！

以负片来说,连不连接就交給系统自动完成(依照你padstack內anti pad/thermal relief所設定值去完成).

好！谢谢的帮助