小过孔，不想要ThermalRelief，想让它全部连接，在PAD designer里如何设？

最好不要在设计元件时做这个工作。
在你的电路图中，按F12，查看这个pad的属性，在dyn_thermal_con_type中，选全连接应该可以。

若是電源層不想要Thermal-Relief想让它全部连接,在gerber out時artwork勾選Full contact Thermal-Relief.

PAD designer最好建立pad完整資料不要改.

两位说的只适用于正片，我问的是负片

artwork勾選Full contact Thermal-Relief,也适用于负片.