新建封装问题
时间:10-02
整理:3721RD
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用Package Designer的Package symbol (wizard)新建封装,图中有两个U*,分别在Silkscreen_Top和Assemble_Top层,那么在最后的制板中,出现的是哪一个?
出底片时只选一个
喜欢哪个就要哪个
楼上正解,呵呵
一般习惯用silk层
用Package Designer的Package symbol (wizard)新建封装,图中有两个U*,分别在Silkscreen_Top和Assemble_Top层,那么在最后的制板中,出现的是哪一个?
出底片时只选一个
喜欢哪个就要哪个
楼上正解,呵呵
一般习惯用silk层