为什么做pad的时候soldermask层要比其他层大4mil

以前我都是设为一样，但是后来发现allegro做pad库设置regular pad的时候，soldermask层要比其他层大4mil，这是为什么呢

这个简单，阻焊本来就应该比焊盘大阿，如果你做的一样大的话，PCB板厂会把你的阻焊放大的。

防止绿油覆盖焊盘

无铅制程时，还是一样大的好的。

原来这样啊

为什么无铅制程时一样大会比较好?

IPC标准规定 阻焊是不能上焊盘的，板厂的工艺能力必须要大4mil min

你说的IPC标准规定是哪一年的标准呢。

至于上面问为什么无铅一样大些好点。

个人认为因为无铅制程时锡流动性差。可能是怕锡一旦流到pad边上和绿油之间的4mil(或6mil也许更大吧）缝里。而堆积在那。超成本身的pad吃锡不足吧。

不知道其他做过无铅制程的朋友怎么认为。

我一般做4或者6

好

哦，也就是说以后做pad的时候阻焊一定要比pad大4mil。现在有多少板子是无铅工艺了，应该很贵吧