DRC和PAD问题求解！

我画的四层板VCC，GND定的都是阴板，我建PAD其热漂移焊盘一律外径是regular内径加30，内径一律为regular内径加16，请问这么设对吗?另外按照前面要求所作的pad在用于元件管脚或作via时，在vcc,gnd层均报错，比如p/s,是何原因?请多指教,谢谢了！

anti呢。设计了多大?

anti大小设得和热漂移焊盘外径一样大，另外敷铜有什么特别注意的地方吗?我敷上铜皮后出现DRC(v/p)错误，好像是铜皮覆盖住了via pin .

如果你确是做的负片就不应该有这样的问题。

有PS错误也只应该出现在切割线那些地方。不会都有的。