急问ALLEGRO建PAD时regular.thermal relief.anti pad的尺寸关系！

问题如标题，对于我们这些新手感觉有一定难度，请问这三种焊盘之间尺寸的规律?

 有的资料上说，后两者应该比第一个regular.大6mil，但对于加FLASH的情况我也不是太清楚，也是刚开始学

regular是正常尺寸,anti-pad的作用是隔离,防止焊盘和外部有电器连接,thermal relief是需要画flash使得焊盘和外部有接触

Thermal relief：热涨缩间隙，通常比Pad直径大20mil，如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。

Anti Pad：抗电边距，通常比Pad直径大20mil，如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。

SolderMask：阻焊，通常比Pad直径大4mil

一般这些尺寸比较常用到

谢谢楼上几位了，另外“通常比Pad直径大20mil”是指Thermal relief内外直径以Pad内径还是外径作标准！

应该是外径吧，内径是一样的，我是这么做的