有两个PCB布局工艺的问题请教一下大家

在一本书上看到以下两条PCB布局原则，有些不解，希望各位XDJM也发表一些意见：

1）尽量使定位孔也作为PCB在最终产品中的安装孔使用，这样可减少制作时的钻孔工序；

2）将双列直插封装器件、连接器以及其他高引脚数元件的排列方向与过波峰焊的方向垂直，这样可以减少元件引脚之间的锡桥。

我看完这两条有点不大理解：

第一条说定位孔也要成安装孔，定位孔不就是我们讲的MARK点吗?那怎么当安装孔呀。

第二条说的意思是不是这样的，如下图（箭头代表过波峰焊的方向）

同志们！怎么没人说两句啊?自己顶

只能说你不懂！

什么是定位孔?是元器件安装固定使用的，是个HOLE。

什么是mark?是SMT用来表贴器件光学定位的，是个PAD，没有HOLE 的PAD。

第2点理解正确，不过布局不是想怎样就可以的，根据实际情况来