求助]请教高手,你们PCB板上屏蔽壳是怎么做的呢？

请教高手,你们的屏蔽壳怎么做的呢?

我一般是做一个闭合的裸铜GND属性的一个区域,一般做2mm左右,然后在这条2mm的裸铜上面,做几个定位的孔

可是我们公司的老大们说那样不好

请教各位,现在流行的屏蔽壳做法是如何呢?

gao shou  ne

没看明白什么意思?

开阻焊和钢网（手焊除外），屏蔽罩打GND孔形成地桩效应，打孔注意屏蔽罩正反面最好同一种加工工艺（要么ENIG要么OSP)，另外注意屏蔽罩的高度不要和里面的器件干涉。

如果是pcb板最好不要做闭合的屏蔽罩。闭合了会像一个天线一样。屏蔽罩上隔一段距离加一块裸铜再打一些过孔，这样就可以了。

谢谢,一般就都是这样处理的吗?

可是我看手机上不一样的厂家,做的屏蔽风格也不一样

 那种最好呢?