BGA焊盘和过孔的问题

我目前的BGA封装球珠之间的距离为0.5mm, 我设计的焊盘是0.35mm(这是一个资料上推荐的)。

在四个焊盘之间的过孔一般是多少呢? 我打算使用10mil(内)／15mil(外)，是否合适?

走线的宽度用5mil的可以吗?

谢谢！

谢谢了！

请问一下：

塞孔处理是怎么做的?是不是在PCB出来后，焊接的时候处理的?

中心距0.5MM，焊盘直径0.35MM，那么留给你走线的只有0.15MM（<6mil）了，怎么走线啊?线有宽度，与焊盘还要有间隙。你是不是弄错了?

球珠的中心距离只有0.5mm的话只能用盲埋孔

不好意思啊，

球珠的距离是0.8mm

做PCB时，要求加工厂做塞孔处理。

塞孔是什么?

当然是把过孔塞起来啊